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Poubelle 20 L à distributeur de sacs                                            Poubelle 20 L à distributeur de sacs
Entiérement en polyéthyléne gris brillant, couvercle basculant sur les 2 cotés. S'utilise avec des sacs plastiques 30 L ...

 Poubelles blanche à pédale                                                     Poubelles blanche à pédale
Corps et couvercle en acier, revêtement poudrage epoxy blanc. Fermeture silencieuse. Seau intérieur plastique. Grande ...

Armoire à pharmacie Storebox                                                    Armoire à pharmacie Storebox
Dim : 415x600x150 mm, pour 10 personnes.facade à volet PVC coulissant. Selon la législation les flacons sont vides. A ...

Caisse palette plastique agricole                                               Caisse palette plastique agricole
1200 x 1000 x 825 mm. 900 litres. Versions disponibles: 4, 6 ou 9 pieds

Transpalette surbaissé 51 mm, longueur de fourche 1150 mm                       Transpalette surbaissé 51 mm, longueur de fourche 1150 mm
Dimensions des fourches 1150 x 540 mm. Hauteur mini des fourches 51 mm. Hauteur maxi des fourches 170 mm. Charge ...

Transpalette surbaissé 56.5 mm, longueur de fourche 1150 mm                     Transpalette surbaissé 56.5 mm, longueur de fourche 1150 mm
Dimensions des fourches 1150 x 525 mm. Hauteur mini des fourches 56,5 mm. Hauteur maxi des fourches 170 mm

Filmeuse                                                                        Filmeuse
Dimensions max de la palette à banderoler: 1000 x 1200 mm. Poids admissible 1200 kg. Hauteur de banderolage maxi 2500 ...

Palette plastique 3 semelles                                                    Palette plastique 3 semelles
1200 x 800 x 160 mm. Structure monobloc renforcée. Charge statique : 6000 kg. Charge sur rack : 800 kg.

Palette plastique 3 semelles                                                    Palette plastique 3 semelles
1200 X 800 X 160 mm. Charge statique : 4000 kg. Charge sur rack : 500 kg.

Palette plastique 3 semelles                                                    Palette plastique 3 semelles
3 semelles interchangeables. Charge statique : 5000 kg. 1200 x 800 x 150 mm.


L'actualité du secteur électronique
L'actualité du secteur de l'électronique Actualités >> L'actualité des innovations en électronique.
Évaluation des transistors à effet de champ à haute température Évaluation des transistors à effet de champ à haute température
La sécurité et l'efficacité des systèmes électroniques utilisés dans de nombreux domaines industriels doivent pouvoir fonctionner dans un contexte de haute température. Le projet ATHIS a étudié le comportement de transistors à effet de champ à de telles températures.
Des capteurs infrarouges thermiques pour une détection précise des mouvements Des capteurs infrarouges thermiques pour une détection précise des mouvements
Des capteurs thermoélectriques intégrés, installés dans des dispositifs semi-conducteur métal-oxyde complémentaire (CMOS), permettent d'envisager des applications de détection du mouvement de haute précision avec des consommations électriques relativement limitées.
Conception de systèmes embarqués aux niveaux matériel et logiciel Conception de systèmes embarqués aux niveaux matériel et logiciel
Les outils d'aide à la conception orientée objets de systèmes matériels et logiciels, basés sur le langage de description SystemC, ont été développés pour assurer la transition depuis des spécifications exécutables vers une implémentation matérielle efficace.
Une électronique sans plomb plus fiable Une électronique sans plomb plus fiable
Le projet EFSOT a débouché sur le développement d'une nouvelle méthode de test de la fiabilité des joints de soudure sans plomb et d'un modèle pour l'assemblage fiable de circuits imprimés (CI).
Des composés de lanthanides innovants pour l'optoélectronique Des composés de lanthanides innovants pour l'optoélectronique
Le projet OPAMD a développé de nouveaux complexes de lanthanides destinés à des applications de semi-conducteurs infrarouge peu coûteux et respectueux de l'environnement
Solutions de soudure sans plomb pour les emballages électroniques Solutions de soudure sans plomb pour les emballages électroniques
La fatigue au niveau des soudures est une cause courante de pannes dans les produits électroniques grand public et les versions au plomb conventionnelles sont peu respectueuses de l'environnement. D'où le projet de l'IMEC visant à rechercher des solutions de soudure sans plomb capables de supporter les efforts thermomécaniques inhérents.
Microcapteurs intégrés sur une puce. Microcapteurs intégrés sur une puce.
L'intégration d'ensembles cantilever sur une puce unique avec des circuits électroniques de traitement de signal, rendue possible par le projet BIOFINGER, pourrait ouvrir la voie à des systèmes de capteurs miniaturisés.
Amélioration de la conception des dispositifs optoélectroniques. Amélioration de la conception des dispositifs optoélectroniques.
Les progrès réalisés au niveau des matériaux optoélectroniques à base de polymères offrent des solutions à la demande croissante en produits à diode électroluminescente (DEL) offrant à la fois un rendement lumineux, une efficacité et une fiabilité encore jamais atteints.
Vers des soudures sans plomb. Vers des soudures sans plomb.
Dans le cadre du projet EFSOT, des chercheurs ont mis au point une pâte à souder innovante pour la soudure sans plomb qui devrait trouver de nombreuses applications industrielles.
Les systèmes micro-électromécaniques confrontés à des défis épineux Les systèmes micro-électromécaniques confrontés à des défis épineux
Les prédictions optimistes sur «l'imminence de l'arrivée» des systèmes micro-électromécaniques (SMEM) se sont finalement avérées exactes, quoique plus lentement que prévu. Le projet HYDROSURF a permis la mise au point de revêtements monocouches auto-assemblés pour les surfaces de contact entre microcomposants SMEM, d'où des interactions et un fonctionnement plus souples.
Évaluation de métaux à des fins de soudure sans plomb Évaluation de métaux à des fins de soudure sans plomb
Une évaluation générale a été réalisée sur l'utilisation actuelle et future de métaux pour la soudure traditionnelle et sans plomb dans l'industrie électronique. Les impacts sur le développement durable ont par ailleurs été évalués.
Solutions sans plomb pour le recyclage des circuits imprimés. Solutions sans plomb pour le recyclage des circuits imprimés.
Un traitement économique et respectueux de l'environnement pour les circuits imprimés à soudures sans plomb a été mis au point.
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